Описываются конструкции тонкопленочных и толстопленочных гибридных микросхем. Анализируется топологический чертеж микросхемы. Воспроизводится принципиальная электрическая схема и схема технологического процесса изготовления. Определяется также плотность упаковки элементов и степень интеграции микросхемы. Проводится анализ электрических параметров и условий эксплуатации. По комплексному критерию качества проводится выбор технологии изготовления микросхемы, разрабатывается общий топологический чертеж и схема технологического процесса.
М.Н. Пиганов