ДэвиД вай (DaviD vye), директор по техническому маркетингу, AWR Group, NI
При разработке высокочастотных интегральных схем, Печатных Плат и многокристальных модулей.
Появление беспроводных устройств следующего поколения, развитие инфраструктуры сетей LTE-A/5G, необходимость в новых электронных системах аэрокосмического и оборонного назначения — все эти факторы ставят новые вызовы перед традиционными методами разработки радиочастотных (РЧ) и сверхвысокочастотных (СВЧ) устройств. Эти вызовы, обусловленные высокими требованиями по ряду параметров производительности (такими, как рабочая полоса частот, линейность и эффективность), зачастую усложняются давлением системных и рыночных факторов: физических размеров, веса и минимально возможной стоимости устройств. Помимо ряда инженерных задач приходится решать и экономические проблемы, связанные с увеличивающимися затратами на разработку устройств, ограниченностью инженерных ресурсов и скоростью вывода продукта на рынок сбыта.
"СВЧ-электроника №2 2017"